助力电动车时代，普莱信Clip Bond功率半导体封装整线重磅上市
功率器件及第三代半导体是当前的半导体产业技术追逐的热点，也是国内半导体产业中最有希望能够赶超世界先进技术的领域之一。 当前，众多国产功率半导......
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普莱信智能荣获“2021中国科创好公司”芯片半导体PIONEER-10
12月15日，上海报业集团|科创板日报重磅发布“2021中国科创好公司”评选科创力榜单及分赛道榜单。普莱信智能凭借市场表现、融资情况、企业创新力......
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普莱信智能入选36氪『WISE 2021新经济之王』年度硬核企业
12月13日，36氪正式发布“WISE 2021新经济之王”——“年度硬核企业、新势力企业”榜单。作为国产半导体封装设备的代表性企业，普莱信智能......
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普莱信携SiP与MEMS先进封装设备亮相ELEXCON电子展，荣获SiP先锋奖
2021年9月27-29日，ELEXCON深圳国际电子展将在深圳国际会展中心举行，普莱信作为高端半导体设备代表性企业受邀参加。普莱信携IC直线式......
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普莱信携新品亮相CIOE光博会，赋能光电子先进制造
2021年9月16-18日，第23届中国国际光电博览会（CIOE 2021）在深圳国际会展中心隆重开幕，总展出面积16万平方米，吸引了2500多......
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重磅发布！普莱信田兴银入选创业黑马「2021产业创新百人榜」
5月14日，《2021产业创新百人榜》在“2021贵阳数字经济产业独角兽峰会”现场正式发布，榜单由创业家&i黑马联合贵州双龙航空港经济区，携手《......
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招兵设新厂！全面发力半导体封装设备国产替代
普莱信的东莞分厂已经正式开工，占地面积约3000㎡，并成立了华东分公司，大肆招兵买马，全面发力半导体封装设备国产替代，预计2021年产能扩充一倍......
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普莱信最新半导体设备亮相全球半导体盛会SEMICON China
半导体设备企业普莱信智能近日携最新研发设备亮相SEMICON China 2021，这一中国最重要的半导体行业盛事。新设备在上海新国际博览中心的......
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普莱信智能完成1亿元B轮融资 快速迈向硬科技独角兽
近日，国内高端半导体设备企业普莱信智能宣布完成1亿元的B轮融资，本次融资吸引到众多先进制造领域和半导体领域顶尖投资机构参与，由元禾厚望领投，老股......
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