XBonder Pro 超高速刺晶机

    产品特色

  • XBonder Pro 超高速刺晶机

    全球领先的刺晶工艺:采用倒装COB刺晶工艺,拥有自主知识产权;

    超高速:  最高速度可以达到360K;

    高精度:根据芯片尺寸及Pitch大小,贴装精度控制在±15μm以内,最高精度可以做到±5μm;

    全尺寸芯片支持:支持10μm~800μm的Micro LED到MiniLED的全尺寸芯片;

    背光直显全支持:可以根据芯片大小,打件芯片间距可以做到最小10μm,支持各种RGB模式的直显打件需求;

    占地小,能耗低:在相同UPH产能下,占地空间、耗电,耗气量为传统固晶机的20%以下;

    支持大基板:XBonder Max专为大尺寸基板设计,最大支持950x500的基板;

    工艺简单:不需要排片工艺,在传统分选上直接打件,规避了激光或者Stamp方式巨量转移在排片上的瓶颈,极大降低设备投资,占地和能耗。