据Trend Force统计，2021年Mini LED市值达到2300万美金，到2025年，整个市场规模将达到38亿美金。根据《Mini LED商用显示屏通用技术规范》团体标准，Mini LED定义为芯片尺寸介于50～200μm之间的LED器件，Micro LED定义为芯片尺寸小于50μm的LED器件。

2022高工新型显示产业高峰论坛

随着新型显示的发展，电视、平板、AR/VR等采用更为先进的Mini LED背光技术。该技术的实现关键在背光灯板的封装制程上，倒装COB是Mini LED背光灯板技术实现的最佳选择，要完成Mini LED背光灯板的封装制程工艺，倒装COB对固晶有着极高的要求。目前Mini LED固晶技术路径主要有Pick & Place、倒装刺晶、激光转移等，传统的Pick&Place，通过类似圆弧型的路径吸头把芯片吸起来放到背板上，严苛的技术要求让传统的Pick & Place固晶技术“望而却步”；倒装刺晶技术，将整个芯片和蓝膜翻转，从上到下采用刺晶的方式，将芯片从蓝膜放置在PCB上，是苹果量产Mini LED背光采用的技术；还有激光转移技术，价格比较高，目前仍不成熟。

普莱信推出的Mini LED巨量转移设备——超高速刺晶机XBonder，采用全球领先的倒装刺晶工艺，并拥有技术专利，每小时产能达到180K，贴装精度±15μm，最小支持50μm的芯片尺寸，该设备已实现量产交付，将助力MiniLED产业打破量产的瓶颈，极大降低Mini LED量产成本。

超高速刺晶机XBonder

普莱信智能成立于2017年，是一家高端装备平台型企业，总部位于东莞，占地面积约3.5万余平米，在深圳、苏州、香港设有分公司，拥有自主研发的运动控制器、伺服驱动、直线电机、机器视觉、算法等核心技术平台，已经在多个领域打破国际技术垄断，为半导体封装、光通信封装、Mini LED封装、功率器件封装、先进封装等领域提供高端装备和智能化解决方案，已获得华天、华润微、UTAC等国内外封测巨头的认可，普莱信自成立以来，吸引了业界投资机构的密切关注，已完成三轮融资，累计融资金额超过2.5亿，致力于成为全球半导体设备领军企业，力促半导体关键设备的国产化。