• 半导体封装

    “十年磨一剑”——普莱信推出本土化的8寸,12寸IC级固晶机,我们从底层的运动控制器、伺服驱动器、直流电机、算法做起,并用于我们自己的设备上。解决国内封测厂半导体封装设备国产化率极低、长期依赖国外昂贵进口设备的痛点。普莱信推出的IC级固晶机DA801、DA1201、SkyBonder等,所有产品在精度,速度,稳定性上完全媲美进口产品,贴装精度正负10-25微米,角度精度正负1度。灵活的双点胶系统,稳定的力控系统,智能芯片检测和补偿,友好的人机界面,覆盖QFN、DFN、BGA、LGA、SiP等封装形式,可以满足点胶、画胶、蘸胶、DAF等制程。目前已获得了国内外知名封测企业如:华天、UTAC、华润微、富满电子、甬矽等的认可。 了解更多 >
  • 光通信封装

    普莱信和某通信巨头合作,开发出DA401,DA401A,DA402等超高精度固晶机,设备定位精度正负1.5微米,贴装精度正负3微米,可以完全媲美国际最领先产品,创造性的同时支持多晶圆,不同尺寸AB Die的贴装,拥有自动换吸嘴功能,最多支持六种不同吸嘴,提供高精高准PostBond 数据,贴装后无需人工复测,极大降低生产人工。超高精度固晶机系列产品一经推出,获得立讯,昂纳,埃尔法等国内外大公司的认可。为高精度的40G、100G及400G高端光通信模块封装设备实现国产替代,促进我国5G光通信产业的发展。 了解更多 >
  • MiniLED封装

    Mini LED作为新一代显示技术。普莱信通过和中科院、国内LED芯片企业合作,创造性的开发了COB倒装巨量转移设备XBonder,专为MiniLED封装设计的超高速固晶设备,独家采用刺晶模式的倒装COB固晶工艺,完全不同于传统的Pick Place固晶工艺。最小支持100um的芯片尺寸,最快每小时产能可以做到180K,精度达到±15微米。普莱信的XBonder是全球最领先的类似设备,相信随着XBonder的推出,困扰MiniLED行业的量产瓶颈将得到解决。 了解更多 >
  • 功率器件封装

    功率半导体在大电流、高电压等应用场景需求催生下,更先进的封装工艺及封装技术被采用,如:Clip Bond技术(用金属夹板(Clip Bond)代替焊线(Wire Bond),以降低封装电阻、电感和热阻)、模块化封装技术等。普莱信的Clip Bond功率半导体封装整线,为二三极管、MOSFET、电源管理IC等客户提供固晶、夹焊至回焊一站式解决方案,目前已获得平伟、华润微等客户认可。 了解更多 >
  • 先进封装

    随着芯片制程达到物理极限,摩尔定律开始失效,半导体制造技术的进步将逐渐把重心从前段移至后段的封装领域,各种先进封装制程,高精密封装制程应运而生。随着SiP系统级封装、3D封装等先进封装的普及,对于固晶设备在性能方面提出了更高的需求,如:高精度、稳定的力控制、温度场及变形的控制等。普莱信的高精度固晶机,已广泛应用于SiP模组、光模块、硅光器件等封装领域,为先进封装设备的国产替代贡献力量。 了解更多 >