11月17-18日，2022 SEMI中国半导体供应链国际论坛暨SEMI中国会员日在深圳湾万丽酒店隆重举行，普莱信智能携Mini LED巨量转移解决方案亮相，获得世界各地半导体同行的广泛认可。本届大会以，吸引来自世界各地和国内500多名代表出席本次大会，大家齐聚一堂探讨半导体产业发展趋势和最新技术应用，促进了半导体产业链上下游的交流互动。



Micro LED被机构称作“未来最具潜力的新型显示技术”，Mini LED定义为：芯片尺寸介于50~200μm之间的LED器件，Micro LED定义为：芯片尺寸小于50μm的LED器件，在小尺寸穿戴、VR/AR、手机、平板和 TV 等显示领域都具有极高的应用潜力。据LED Inside预测，2025年Mini LED/Micro LED市场产值将达28.91亿美元。

目前，Mini LED/Micro LED巨量转移技术主要有激光转移、倒装刺晶、静电力吸附、流体装配、弹性印模、滚轴转印等几种技术方式，其中比较成熟的是苹果所采用的倒装刺晶技术。


大会期间，普莱信智能发布最新款Mini LED巨量转移设备——超高速刺晶机XBonder，相比之前机型，全新升级后，设备占地面积更小，加工速度和精度更稳定，采用全球领先的倒装刺晶工艺，最小支持50μm芯片尺寸，每小时产能UPH达到180K，贴装精度±15μm@3σ，打破Micro-LED产业的量产技术瓶颈，随着巨量转移设备的大规模商用，将加速Micro-LED商业化落地进程，打开市场空间。

普莱信智能作为高端半导体封装设备领军企业之一，拥有自主研发的运动控制器、伺服驱动、直线电机、机器视觉等底层核心技术平台。经过5年的发展，已经在多个领域打破国外技术垄断，为半导体封装、光通信封装、MiniLED巨量转移、功率器件封装等领域提供高端装备和智能化解决方案。

本届SEMI中国会员日，邀请了SEMI会员单位、全球知名半导体封测企业、设备材料企业、软件配套企业、封装测试产业链上下游相关联的企事业单位等参加盛会，将有来自世界各地和国内500多名代表出席本次大会。