由OFweek维科网主办，维科网·显示、维科网·激光承办的“OFweek 2023新型显示技术及应用大会”于2023年8月28日在深圳会展中心隆重举办。本次大会将以“破茧成蝶·聚势而强”为主题，同期举办维科杯-OFweek 2023中国新型显示行业年度评选颁奖典礼。经过专家评委、网络票选等公正公开的多轮竞选，普莱信智能凭借在巨量转移设备领域的突出表现，荣获OFweek 2023年度高光设备奖。

新型显示产业作为国家重点支持的战略性新兴产业，已经成为LED企业的重要增长极，即便在2022行业弱周期当中，Mini/Micro LED依然保持高速增长。但全新的机遇也带来全新的挑战，新型显示对材料、封装、芯片、巨量转移技术等提出了更高的要求，也意味着显示行业进入了新旧交替阶段。

为了降低Mini／Micro LED量产成本，普莱信智能发布新一代倒装刺晶工艺的巨量转移设备XBonder Pro，采用先进的倒装刺晶工艺，拥有自主知识产权，支持Mini／Micro LED的背光和直显产品，贴装精度±5-15μm@3σ，实际量产UPH达到200K左右，已将固晶良率从99.99%提升到99.999%。

随着LED芯片尺寸大幅缩小，将促使企业加速从传统的芯片转移方式向更先进的芯片转移方式转变。无论是MiniLED的0408、0305芯片，还是MicroLED的0204芯片，XBonder Pro的客户生产结果均表现良好，固晶良率可以达到99.999%。并适用于MiP封装工艺，已被客户用于0404等灯珠的MiP的封装应用当中，比传统的芯片转移方式，效果更佳。

普莱信智能一直专注于半导体设备的开发，在传统封装技术和设备日趋成熟，竞争激励的当下，公司一直秉承技术领先的发展策略，针对新型显示产品，超高速刺晶机XBonder Pro极大降低了Mini／Micro LED量产成本；针对板级封装领域，已推出了面板级刺晶机P-XBonder；在光通信领域，超高精度固晶机DA402已广泛应用于光模块、激光雷达等行业客户。本次荣获OFweek 2023年度高光设备奖，普莱信智能将不忘初心，砥砺前行，聚焦行业前沿技术创新，为中国芯片、新型显示等行业的发展贡献力量。