喜报 | 普莱信入选2026年东莞市重大科技项目库，聚焦光模块封装设备技术突破!

喜报 | 普莱信入选“广东省工程技术研究中心”，赋能先进封装设备发展!

祝贺普莱信智能荣膺国家级专精特新“小巨人”企业

普莱信Clip Bond封装整线设备，获功率半导体国际巨头海外工厂订单

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国产AI芯片破局：国产TCB设备首次完成CoWoS封装工艺测试

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剑指HBM及AI芯片，普莱信重磅发布Loong系列TCB先进封装设备

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