发布于:2021-08-20
展会概况
2021年9月16-18日,第23届中国国际光电博览会(CIOE 2021)在深圳国际会展中心隆重开幕,总展出面积16万平方米,吸引了2500多家参展企业。国内知名高端半导体设备企业普莱信受邀参加,普莱信(展位号:4号馆4C25)将携超高精度固晶机、高精度无源耦合机Lens Bonder亮相此次展会,为光通信领域高精度封装提供高端设备和智能化解决方案。
在光通信领域,LENS的贴装一直是行业痛点,传统的有源偶合依赖于人工,成本高,良率不可控,发展无源偶合一直是行业的诉求,普莱信和客户合作,从设备,LENS的工艺,PCB的设计多个角度入手,成功开发高精度无源耦合机Lens Bonder,该设备自带UV固化功能,贴装时间在20秒以内(带UV固化),贴装精度达到±3μm,不但极大地节省了人力,提高了工厂自动化及产能,还极大地降低了生产成本,为客户赢得市场竞争力。
普莱信一直致力于研发生产高性价比,高精度的设备:已经推出的DA402高精度固晶机,贴装精度达到±3μm,角度精度±0.3°,每小时产量(UPH)达到800以上,打破国外技术垄断,完全媲美国际领先设备,专为光模块、硅光等高精密封装产品。支持多晶圆,不同尺寸AB Die的贴装,提供高精高准PostBond 数据等。目前,已获得华为、立讯、昂纳、埃尔法等光通信行业客户认可。
参展详情
展会时间:9月16-18日
展位号:4号馆 4C25
展会地点:深圳国际会展中心(宝安)
展品亮点
01
超高精度固晶机DA402
贴装精度达到±3μm,角度精度±0.3°;
每小时产量(UPH)达到800*依据芯片密度;
支持多晶圆,不同尺寸AB Die的贴装;
拥有自动换吸嘴功能;
提供高精高准PostBond 数据,贴装后无需人工复测,极大降低生产人工;
全自动上下料传输系统,自动玻璃片循环取放测试功能(BMC)等。
02
超高精度固晶机DA401
贴装精度达到±3μm,角度精度±0.3°;
高灵活性,可以联机作业;
高自动化,全自动上下料传输系统,自动玻璃片循环取放测试功能(BMC)等;
提供高精高准PostBond 数据,贴装后无需人工复测,极大降低生产人工。
03 超高精度固晶机DA401A
贴装精度达到±3μm,角度精度±0.3°;
创造性的同时支持多晶圆,兼容类似尺寸的AB Die;
高自动化,全自动上下料传输系统,自动玻璃片循环取放测试功能(BMC)等;
提供高精高准PostBond 数据,贴装后无需人工复测,极大降低生产人工。
04 IC高精度固晶机DA801M
贴装精度达到±10-20μm,角度精度±1°;
适用于8寸及以下晶圆;
双点胶系统;
高精度直线驱动固晶焊头,音圈电机实现精准力控;
通用式工件台,适用于处理不同种类的引线框架;
高精度搜寻芯片平台,自动芯片角度矫正系统,配备马达自动扩片系统;
采用点胶独立控制系统,胶量控制更加精确;
采用真空漏晶检测和重新拾取功能;
备有多款配置,照顾市场不同需要,同时可依据特殊需求定制。
关于普莱信
普莱信成立于2017年,总部及生产中心位于东莞,在深圳、苏州及香港设有子公司,是一家中国高端装备平台型企业,拥有自主研发的运动控制器、伺服驱动、直线电机、机器视觉等底层核心技术平台,依托自身的底层核心技术平台,结合具体工艺,开展了高端半导体封装设备、超精密绕线设备两大产品线,为IC封装、先进封装、光通信封装、MiniLED封装、片式电感等行业提供高端装备和智能化解决方案。普莱信自成立以来,吸引了业界投资机构的密切关注,已完成三轮融资,累计融资金额超过2.5亿,将加速半导体封装设备国产替代,立志打造国产半导体封装设备领军企业。
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