普莱信成立于2017年，总部及生产中心位于东莞，在深圳、苏州及香港设有子公司，是一家中国高端装备平台型企业，拥有完全自主研发的运动控制器、伺服驱动器、直线电机、机器视觉等底层核心技术平台，依托自身底层核心技术平台，结合具体工艺，发展了高端半导体封装设备、超精密绕线设备两大产品线，为IC封装、MEMS封装、先进封装、光通信封装、MiniLED封装、片式电感等行业提供高端装备和智能化解决方案。

在IC封装领域，普莱信的8吋/12吋IC固晶机，覆盖了QFN，DFN，SIP等多种相对技术要求较高的封装形式，正向先进封装迈进，已批量出货，并进入了主流的封装企业，已获得富士康、富满、红光、杰群等国内外封测企业的认可。

 

在光通信领域，普莱信的高精度COB固晶机，贴装精度达到±3μm，角度精度±0.3°，打破国外技术垄断，完全媲美国际领先设备，专为光模块、硅光等高精密封装产品，被华为、立讯、铭普光磁、埃尔法等光通信行业客户的认可。

在MiniLED封装领域，普莱信的MiniLED倒装COB巨量转移设备XBonder，贴装精度达到±15μm，UPH达到180K，该设备和苹果公司的背光产品采用类似的倒装COB刺晶工艺，并拥有自主知识产权，预计将于今年正式商用。

普莱信自成立以来，吸引了业界投资机构的密切关注，已完成三轮融资，累计融资金额超过2.5亿。普莱信先后荣获“2019年赢在东莞科技创新创业大赛特等奖”、“2020中国最具价值投资企业50强”、“2020年度中国最具登陆科创板潜力企业TOP50”、“2020年度快速成长企业-高工金球奖”等多项荣誉。普莱信作为中国高端半导体设备的代表性企业，此次入选创业黑马的《2021产业创新百人榜》，将不忘初心，坚持创新，突破“卡脖子”的半导体封装设备技术，加速半导体封装设备国产替代，立志打造国产半导体封装设备领军企业。