半导体设备企业普莱信智能近日携最新研发设备亮相SEMICON China 2021，这一中国最重要的半导体行业盛事。新设备在上海新国际博览中心的展位揭开帷幕后立即备受关注，展会现场，普莱信展示了覆盖IC封装、先进封装、光通信封装、MiniLED封装等领域的半导体设备，为客户提供国产替代进口的解决方案。


此次展会，普莱信带来的XBonder（针对Mini背光的巨量转移方案），独家采用刺晶模式的倒装COB固晶工艺，能最小支持50um的芯片尺寸，最快产能可达每小时180K，精度达到±15微米。有机会打破苹果和K&S在这一领域的技术独占性，解决国内MiniLED产业规模化的技术瓶颈。

在固晶机领域，普莱信填补了国产直线式IC级固晶机的空白，普莱信的8英寸/12英寸高端IC级固晶机已规模化量产，并进入了主流的封装企业，覆盖了QFN，DFN，SIP和MEMS等多种相对技术要求较高的封装形式，正在向先进封装领域迈进。在光通信封装设备领域，普莱信的高精度COB固晶机，贴装精度达到±3μm，旋转角度达±0.3°，专为高端光模块、硅光等高精度封装产品设计，打破国际厂商垄断，被光通信行业广泛采用。

今年2月初，普莱信获得由元禾厚望领投，老股东云启资本、光速中国、复朴资本等跟投的1亿元B轮融资，极大地助力了普莱信推进先进封装设备、MiniLED巨量转移设备等产品研发和量产，加速半导体封装设备国产化，同时帮助公司扩大产能以满足不断增长的市场需求，建立华东分公司及全球化市场推广。

“经过三年磨砺，2021年是普莱信蓬勃发展的一年，目前已获得富士康、富满电子、华为、立讯精密、瑞声光电、铭普光磁等多家国外内上市公司的认可并达成战略合作。今年营收预计能超过2亿元，争取达到3亿元。SEMICON China展会期间，普莱信的半导体设备获得行业客户的普遍认可，已与多家半导体封测厂达成合作意向，今年，普莱信新成立华东分公司和东莞分厂，预计今年产能将扩充一倍以上，满足日益增长的客户需求，力争做到半导体封装设备的国产领军企业。”普莱信董事长田兴银表示。

作为全球最大规模的半导体年度盛会，今年的SEMICON China以“跨界全球·心芯相联”为主题，结合中国半导体产业特点和全球半导体产业发展趋势，邀请了全球行业领军者共同探讨全球产业格局、前沿技术与市场走势，分享行业顶级智慧和视野。

根据semi数据，2020年全球半导体设备市场增长18％，达到近700亿美元。2020年中国大陆半导体设备市场增长39.3％，首次成为全球最大的半导体设备市场。semi预计，全球半导体市场将在2022-2023年左右达到5000亿美元。