Loong TCB热压键合机

    产品特色

  • Loong TCB热压键合机

    适用于12英寸及以下晶圆; 

    贴装精度:±1μm@3σ;

    角度精度:  ±0.01°@3σ(33mm>die>=10mm),
                       ±0.05°@3σ(10mm>die>2mm);

    专门处理多层叠Die,异质整合 2D、2.5D 及 3D; 

    实时主动倾斜控制系统(Active Tip Tilt),可以精确调节脉冲加热器的共面度; 

    精准力控,可提供最大300N的贴片压力,0.05N压力控制精度; 

    惰性环境, 实现独有的 LPC工艺制程。